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電子部品搭載設備の開発＜RFID関連商品＞

電子部品搭載設備の開発＜RFID関連商品＞

求人企業名：株式会社村田製作所

情報確認日：2022/07/29

年収	400万円〜850万円
勤務地	京都府長岡京市東神足1丁目10番1号本社に配属予定です。
職務内容	■同社にてRFID商品（電子部品）をパッケージに取り付ける為の装置、設備の開発を行って頂きます。【具体的には】・電子部品の実装、取り付け装置の開発・製品の搬送、整列に関する自動化、設備の開発・RFID関連の検査、エンコードなどの自動化、設備の開発・新規加工の自動化、設備開発 ★連携地域…国内 ★使用ツール…特に指定なし ■働き方特徴(出張頻度や勤務形態など) 月に数回（2-3回）の国内事業所、国内協力会社への出張あり ■製品イメージ：https://www.murata.com/ja-jp/products/rfid/rfid
必要な経験・資格	【必須要件】 ■実装機（マウンター等）の開発の経験 ※生産技術職として実装機の仕様作成に携わったご経験のある方も対象となります。
雇用条件	●雇用形態: 正社員 ●転勤の有無: 場合により有 ●就業時間: 8:30〜17:00 ●給与形態: 月給制
福利厚生	健康保険組合、企業年金基金、確定拠出年金、退職金制度、従業員特殊会、社員食堂、制服貸与、転勤者用社宅、職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設
教育・研修制度	階層別・職能別研修、社内講演会、社外セミナー、通信教育他
企業情報	【概要・特徴】東証プライム上場の総合電子部品メーカー。ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究開発・製造を行っています。積層セラミックコンデンサは世界シェア約40％、ショックセンサは世界シェア約95％、コネクティビティモジュールでは約55％など、多くの製品で世界トップクラスのシェアを獲得しています。また、海外に関係会社63社を擁し、グローバルに事業を展開。海外売上高比率は90％以上です（2019年3月現在）。【技術力】長きにわたり培った設計、量産、評価・解析などの技術を活かし、多種多様な電子部品を開発しています。特にコンデンサは、自動車や医療機器、人工衛星や光海底ケーブル中継局用など、高い信頼性を求められる分野で採用されています。また、国内唯一のJAXA認定の積層セラミックコンデンサメーカーとして実績を築いており、小惑星探査機「はやぶさ」や気象・通信衛星「ひまわり」、国際宇宙ステーションへの無人輸送機 (HTV) 「こうのとり」に採用されています。【開発体制】材料から製品まで一貫生産体制を構築しており、材料、商品設計、生産、ソフトウェア、分析・評価など多岐にわたる技術を開発。各分野のエンジニアが組織の壁を越え、状況に応じたチームを組むR&D体制をとっています。2019年度の研究開発費は約1，024億円で、総売上高の約30％が新製品となっています。
おすすめポイント	製品シェア・技術力ともにグローバルトップシェアの実績を誇る、電子部品メーカーです。研究開発費にも毎年、積極投資をしている企業でもあり、新規事業立ち上げや新製品開発にも積極的な風土が醸成されています。これまでのご経験をムラタの生産技術部隊で活かせる人材の募集をしています。キャリア採用の方でも早々に昇進・昇格の実績もあり、こ経験を活かして新たなフィールドにチャレンジするには絶好の環境です。
お問い合わせ番号	300113

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