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プロセスエンジニア
求人企業名:新光電気工業株式会社
情報確認日:2022/08/04
年収 | 400万円〜800万円 |
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勤務地 | 長野県長野市小島田町80,長野県長野市若穂川田1457-1,長野県中野市草間1216-9,新潟県妙高市姫川原921-3 入社承諾後に勤務地が決定いたします。また各拠点に定期的な異動の可能性がございます。 |
職務内容 | ■同社にてプロセスエンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 <具体的には> ■製造工程のプロセス技術の設計、開発 ■生産ラインの作業性の設計 ■生産工程の改善 ■製品の流動におけるプロセスの選定、構築 <半導体パッケージのプロセス設計について> ■製品設計部門にて、お客様の要求を満たす試作品の条件検討を行います。仕様が決定した内容を基に各プロセスの条件を設定し、各処理を行う設備を検討、導入します。 <プロセス管理・監視について> ■半導体パッケージの量産化が計画通り進むよう、各工程の管理や監視を行います。歩留まりの改善や、量産中のトラブルの未然予防を行い、安定的に製品を製造できるように対応します。 |
海外勤務の可能性 | 当面無し |
必要な経験・資格 | 【必須要件】 ■半導体関連のパッケージングプロセスに関する何かしらの経験をお持ちの方(材料開発、プロセス開発、品質対応など) |
雇用条件 |
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福利厚生 | 社員持株、保養所、育児休職制度、介護休職制度、企業年金基金、ファミリーアシスト給付、各種クラブ活動、 |
教育・研修制度 | OJTによる研修等 |
企業情報 | 【概要・特徴】 東証プライム上場の半導体パッケージメーカー。総合電機メーカー「富士通(株)」の子会社で、パソコンやスマートフォンなどに欠かせない半導体パッケージ(リードフレーム、PLP、ガラス端子など)の開発・製造・販売のほか、ICの組立・販売を行なっています。近年では、サーバー向け半導体の需要拡大を見越し、540億円を投資し、高丘工場(長野県中野市)などで設備導入・生産ライン構築を実施。半導体向けフリップチップタイプパッケージの増産を目指しています。 【強み】 創業以来培った、高機能な半導体パッケージを実現するための多層化技術や金型・精密加工技術、有機材料加工技術などの技術力が強み。これらの技術を活かし、市場ニーズに対応する製品を数多く提供してきました。現在は、高密度多層配線プリント基板技術の高度化や、次世代製品の開発などに注力しているほか、エレクトロニクス機器の小型化や高機能化に対応する製品の事業化に向けた半導体実装技術の開発を推進しています。 |
おすすめポイント | 国内大手半導体パッケージメーカーです。国内外の大手半導体メーカーと取引があります。直近では半導体の需要拡大を見越し、大規模な設備投資を行っています。今回は事業拡大に伴う大規模募集となり、業界未経験の方でもご応募可能で今後のキャリアアップを見越しての方にはオススメの求人となります。まだまだここには書ききれないオススメポイントがございますので、気になる方はお気軽にお問い合わせください。 |
お問い合わせ番号 | 228982 |

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