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パッケージ要素技術開発エンジニア＜パワーデバイス＞
求人企業名：ローム株式会社
情報確認日：2022/08/09
| 年収 | 400万円〜850万円 |
|---|---|
| 勤務地 | 京都府京都市西院溝崎町21 |
| 職務内容 | ■パワーデバイス開発・設計、プロセス開発業務に従事していただきます。 【具体的には】 ・パワー半導体のパッケージ開発、モールド工程の材料開発、改善業務を担当いただきます。 ・パワーデバイスの特性を最大限に引き出すパッケージ開発業務全般。 【事業内容】 パワーデバイス領域は同社が掲げる成長エンジンの1つとして、会社を挙げて注力している事業です。 新製品の開発に加えて、製造技術の開発にも力を入れており、製造プロセス側としても新しい試みが積極的に行えるポジションとなります。 海外工場の生産量UPに向けた取り組みを現地スタッフと連携して進めていただきます。 |
| 必要な経験・資格 | 【必須要件】下記いずれかの知見をお持ちの方 ・半導体パッケージ構造・放熱設計 ・各種パッケージ材料開発 ・基本的なパワー半導体デバイスの知識 |
| 雇用条件 |
|
| 福利厚生 | ■制度：退職金制度、団体生命保険加入、財形貯蓄制度、従業員持株制度など多数 ■施設：テニスコート、宿泊施設、レジャー施設、スポーツクラブ、提携保養施設など多数 |
| 教育・研修制度 | OJT研修 |
| 企業情報 | 【概要・特長】 東証プライム上場、60年以上の歴史を持つ半導体メーカーです。日系企業でいちはやく米国・シリコンバレーにICの開発拠点を設置。テレビやスマホ、自動車や産業機器向けにLSIや各種半導体、モジュールなどを開発・製造しています。世界に先駆け、シリコンより省エネ性の高いSiC（炭化ケイ素、シリコンカーバイト）を用いたパワー半導体の量産や、血液を微量に採取するだけで健康状態を診断できるバイオチップを開発。ウイルスなどの低濃度分子を検出できる高感度バイオセンサーの開発も進めています。 【強み】 開発から製造までを一貫してグループ内で行う「垂直統合型」システムを強みに、高品質な製品を安定供給しています。製品の企画から、販売、アフターサービスまであらゆる工程に品質部門が参画し、過去のトラブルや想定されるリスクを分析。確実なトレーサビリティの実現とサプライチェーンの最適化を図っています。また、製造工程を自社で管理し、多拠点生産体制や災害時のBCM（事業継続マネジメント）体制を構築。グループの総力をあげて供給責任を果たしています。 【注力分野】 とくにアナログパワーソリューションに力を入れており、「回路設計」「レイアウト」「プロセス」という3つのコア技術を融合した電源ICやモータドライバなどのアナログICを次々と開発。世界最先端のSiCを中心としたパワーデバイス技術と、制御IC・モジュール技術を組み合わせ、自動車や産業機器分野の省エネ化・小型化に貢献しています。 |
| お問い合わせ番号 | 275940 |
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